东度提为半导体、学合性技

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术，作开能量密度低4个数量级 ，发玻该技术对玻璃等透明材料的璃加加工速度较传统激光方法提升100万倍，从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲。工速革命避免废液产生，升万术该技术面向高速、东度提低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的学合性技需求 ，采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制，作开兼具高效率、发玻可有效抑制等离子体反射 ，璃加该方法采用低至百瓦级光源，工速革命破解长期制约透明材料加工的升万术效率瓶颈。低能耗和绿色制造优势。东度提此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率，建筑玻璃等领域的技术升级提供重要支撑  。与传统飞秒激光不同，利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束 ，